VIA Technologies ha anunciado la disponibilidad de la nueva placa Pico-ITXe con conector MXM VIA EPIA-E900 que aporta la flexibilidad de un enfoque modular en un diseño monotajeta para crear una plataforma versátil.
Esta placa Pico-ITXe con conector MXM se puede integrar en múltiples dispositivos con formato compacto en aplicaciones a bordo de vehículos automatización industrial y otros mercados verticales.
Características de la nueva placa Pico-ITXe con conector MXM
El formato Pico-ITXe (13.8 x 7.2 cm) incluye un conector MXM de alta velocidad que proporciona señales para funciones externas, incluyendo SATA, USB, DisplayPort / HDMI, LVDS, audio, GPIO y un canal PCIe x4. De esta forma, es posible diseñar tarjetas de expansión Smart I/O para responder a las necesidades específicas de cada aplicación, reduciendo costes y acortando el tiempo de llegada al mercado.
La placa Pico-ITXe con conector MXM VIA EPIA-E900 también se caracteriza por un procesador VIA Eden X4 de 1.2 GHz sin ventilador y VIA VX11H MSP con gráficos DirectX 11 y aceleración de decodificación para códecs de vídeo, y soporte de Gigabit Ethernet dual.
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